1. Úvod
  2. Cementy
  3. Skloionomerní cementy
  4. 3M Ketac Bond, doplňkové balení

3M Ketac Bond, doplňkové balení

Skloionomerní podložky
Kód:
3ME37330
Dostupnost: Na objednání
Cena s DPH:
1 235 Kč

3ME

Všechny produkty

3M Ketac Bond, doplňkové balení
  • Rentgenokontrastní skloionomerní podložkový materiál ručně míchatelný.
  • Vhodný jako podložkový materiál pro sendvičovou techniku a pro rozšířené pečetění fisur.

Balení: 1x 10 g prášek; žlutý odstín

Ze stejné kategorie

GC Fuji IX GP, 50 kapslí

GC Fuji IX GP, 50 kapslí

Vylepšená kondenzovatelná skloionomerní výplň
4 441 Kč
-5%
Harvard Ionoglas Cem Extra

Harvard Ionoglas Cem Extra

Skloionomerní chemicky tuhnoucí fixační cement
2 460 Kč
-40%Výprodej
GC Fuji IX GP EXTRA, 50 kapslí

GC Fuji IX GP EXTRA, 50 kapslí

Skloionomerní výplňový materiál
5 197 Kč
-5%
3M Ketac Cem Radiopaque, klinické balení

3M Ketac Cem Radiopaque, klinické balení

Skloionomerní fixační materiály
4 350 Kč
-5%
GC Fuji IX GP, prášek

GC Fuji IX GP, prášek

skloionomerní výplňový cement
2 793 Kč
-5%
Harvard Ionoglas Fill Extra

Harvard Ionoglas Fill Extra

Skloionomerní chemicky tuhnoucí výplňový cement
1 832 Kč
-20%Výprodej
Abychom vám mohli web lépe přizpůsobit, uchováváme soubory cookies. Používáním webu s tím souhlasíte. Potřebuji více informací